[发明专利]热敏头有效
| 申请号： | 201180010991.6 | 申请日： | 2011-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN102781674A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 麻生孝志;滨崎悟 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335;B41J2/345 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在具有配线板的热敏头中降低电磁干涉的产生。本发明的热敏头(X)具有：头基体(3)，其具有基板(7)及在基板(7)上排列的多个发热部(9)；配线板(5)；驱动(IC11)，其设置在头基体(3)的基板(7)上或配线板(5)上，并对发热部(9)的通电状态进行控制；罩构件(6)，其具有导电性且至少设于配线板(5)上。配线板(5)具有用于供给用来使驱动(IC11)动作的电信号的多个信号配线(5by)。罩构件(6)的配线板(5)侧的面具有位于信号配线(5by)上的倾斜区域(6T1)。倾斜区域(6T1)由相对于信号配线(5by)的倾斜区域(6T1)侧的面倾斜的至少一个倾斜面构成。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏 | ||
【主权项】：
一种热敏头，其特征在于，具备：头基体，其具有基板及在该基板上排列的多个发热部；配线板；驱动IC，其设于所述头基体的所述基板上或所述配线板上，且对所述发热部的通电状态进行控制；罩构件，其具有导电性且至少设置在所述配线板上，所述配线板具有多个信号配线，该信号配线用于供给用来使所述驱动IC动作的电信号，所述罩构件的所述配线板侧的面具有位于所述信号配线上的倾斜区域，该倾斜区域由相对于所述信号配线的所述倾斜区域侧的面倾斜的至少一个倾斜面构成。
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