[发明专利]热敏头

说明书

技术领域

本发明涉及一种热敏头。

背景技术

以往，作为传真和图像印刷机等印刷设备，提出有各种热敏头。例如，在专利文献1记载的热敏头中，在基板(绝缘基板)上排列有多个发热部(发热电阻体)。该多个发热部经由独立电极与驱动IC连接。该驱动IC根据经由配线板(柔性基板)的信号配线供给的电信号(记录数据)控制发热部的驱动。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-207367号公报

在专利文献1记载的热敏头中，在配线板上设有罩构件(头罩)。该罩构件与配线板以相互对置的面彼此平行的方式形成。因此，经由配线板的信号配线供给的电信号平行于与罩构件的配线板对置的面而流动，从而产生所谓的平行平板共振，从而在特定的频率下产生高级别的放射噪音。由此，存在产生电磁干涉的问题。

发明内容

本发明是为解决上述问题而提出的，其目的在于使具有配线板的热敏头降低电磁干涉产生的情况。

本发明的一实施方式的热敏头具备：头基体，其具有基板及在该基板上排列的多个发热部；配线板；驱动IC，其设于所述头基体的所述基板上或所述配线板上，并对所述发热部的通电状态进行控制；罩构件，其具有导电性且至少设置在所述配线板上。所述配线板具有多个信号配线，该信号配线用于供给用来使所述驱动IC动作的电信号。所述罩构件的所述配线板侧的面具有位于所述信号配线上的倾斜区域。该倾斜区域由相对于所述信号配线的所述倾斜区域侧的面倾斜的至少一个倾斜面构成。

另外，本发明的一实施方式的热敏头的特征在于，具备：头基体，其具有基板及在该基板上排列的多个发热部；配线板，其沿所述多个发热部的排列方向延伸；驱动IC，其设置在所述头基体的所述基板上或所述配线板上，并对所述发热部的通电状态进行控制；罩构件，其具有导电性且至少设置在所述配线板上。所述配线板具有导电配线，该导电配线包括用于供给用来使所述多个发热部发热的电流的电源配线及用于供给用来使所述驱动IC动作的电信号的信号配线中的至少一方。该导电配线具有沿所述配线板的长度方向延伸的第一区域。所述罩构件的所述配线板侧的面具有位于所述导电配线的所述第一区域上的倾斜区域。该倾斜区域由相对于所述第一区域的所述倾斜区域侧的面倾斜的至少一个倾斜面构成。

发明效果

根据本发明，能够使具有配线板的热敏头降低电磁干涉产生的情况。

附图说明

图1是表示本发明的热敏头的一实施方式的俯视图。

图2是沿图1的热敏头的II-II线的剖视图。

图3是沿图1的热敏头的III-III线的剖视图。

图4是省略罩构件的图示而示出的图1的热敏头的俯视图。

图5是图3所示的罩构件的固定部与其附近的区域的放大图。

图6是表示图3所示的罩构件的变形例的剖视图。

图7是表示图3所示的罩构件的变形例的剖视图。

图8是表示图3所示的罩构件的变形例的剖视图。

图9是表示图1的热敏头的俯视图中的罩构件的FPC侧的面上的第一倾斜区域的位置的图。

图10是表示图1的热敏头的俯视图中的罩构件的FPC侧的面上的第二倾斜区域及第三倾斜区域的位置的图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的热敏头的一实施方式进行说明。如图1～图4所示，本实施方式的热敏头X具备：散热体1、配置在散热体1上的头基体3、与头基体3连接的柔性印制电路板5(以下、称为FPC5)、配置在FPC5上的罩构件6。需要说明的是，图4是表示省略罩构件6的图示的热敏头X的俯视图。

散热体1形成为板状，在俯视下具有长方形状。该散热体1由例如铜或铝等金属材料形成，如后面所述，其具有使由头基体3的发热部9产生的热量中的、无助于印刷的热量的一部分散热的功能。另外，在散热体1的上表面利用双面胶带和粘接剂等(未图示)粘接头基体3。

头基体3具有：俯视下长方形状的基板7；设于基板7上，沿基板7的长度方向排列的多个(图示例中为24个)发热部9；沿发热部9的排列方向在基板7上排列配置的多个(图示例中为3个)驱动IC11。

基板7由氧化铝陶瓷等电绝缘性材料和单晶硅等半导体材料等形成。