[发明专利]热敏头有效

专利信息
申请号: 201180010991.6 申请日: 2011-04-22
公开(公告)号: CN102781674A 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 麻生孝志;滨崎悟 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: B41J2/335 分类号: B41J2/335;B41J2/345
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 热敏
【权利要求书】:

1.一种热敏头,其特征在于,具备:

头基体,其具有基板及在该基板上排列的多个发热部;

配线板;

驱动IC,其设于所述头基体的所述基板上或所述配线板上,且对所述发热部的通电状态进行控制;

罩构件,其具有导电性且至少设置在所述配线板上,

所述配线板具有多个信号配线,该信号配线用于供给用来使所述驱动IC动作的电信号,

所述罩构件的所述配线板侧的面具有位于所述信号配线上的倾斜区域,

该倾斜区域由相对于所述信号配线的所述倾斜区域侧的面倾斜的至少一个倾斜面构成。

2.根据权利要求1所述的热敏头,其特征在于,

所述配线板沿所述多个发热部的排列方向延伸,

所述信号配线具有沿所述配线板的长度方向延伸的第一区域。

3.根据权利要求1或2所述的热敏头,其特征在于,

所述罩构件具有用于将所述罩构件固定于所述配线板上的固定部,

该固定部的所述配线板侧的面具有位于所述信号配线上的所述倾斜区域,

所述固定部的所述倾斜区域由相对于所述信号配线的所述倾斜区域侧的面倾斜的至少一个倾斜面构成。

4.一种热敏头,其特征在于,具备:

头基体,其具有基板及在该基板上排列的多个发热部;

配线板,其沿所述多个发热部的排列方向延伸;

驱动IC,其设置在所述头基体的所述基板上或所述配线板上,并对所述发热部的通电状态进行控制;

罩构件,其具有导电性且至少设置在所述配线板上,

所述配线板具有导电配线,该导电配线包括用于供给用来使所述多个发热部发热的电流的电源配线及用于供给用来使所述驱动IC动作的电信号的信号配线中的至少一方,

该导电配线具有沿所述配线板的长度方向延伸的第一区域,

所述罩构件的所述配线板侧的面具有位于所述导电配线的所述第一区域上的倾斜区域,

该倾斜区域由相对于所述第一区域的所述倾斜区域侧的面倾斜的至少一个倾斜面构成。

5.根据权利要求4所述的热敏头,其特征在于,

所述罩构件具有用于将所述罩构件固定在所述配线板上的固定部,

该固定部的所述配线板侧的面具有位于所述导电配线的所述第一区域上的所述倾斜区域,

所述固定部的所述倾斜区域由相对于所述第一区域的所述倾斜区域侧的面倾斜的至少一个倾斜面构成。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的热敏头,其特征在于,

所述罩构件由所述倾斜面的相反侧的面形成用于对要印刷的记录介质进行引导的导向面。

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