[发明专利]粒子制造装置、粒子制造方法及半导体封装用树脂组合物的制造方法

摘要

粒子制造装置1，包括使处理液附着到无机粒子表面的处理室3、与处理室3下游侧连通、使粉末材料与空气分离的腔室4、具有供给部5及供给装置6等、将粉末材料供给到处理室3内的粉末材料供给手段50和具有喷嘴7、泵8、供给装置9及高压空气发生装置11等、将处理液以液滴喷雾到刚供给到处理室3内后的粉末材料上的处理液喷雾手段70。处理室3的容积优选设定成较腔室4的容积小。

主权项

粒子制造装置，其使处理液附着在含有无机粒子的粉末材料的所述无机粒子的表面上，该粒子制造装置的特征在于，具有使处理液附着在所述无机粒子表面上的处理室、与所述处理室下游侧连通、使所述粉末材料与气体分离的腔室、将所述粉末材料供给至所述处理室内的粉末材料供给手段，以及将所述处理液以液滴喷雾在刚供给到所述处理室内的所述粉末材料上的处理液喷雾手段，在所述处理室内，在喷雾在所述粉末材料上的所述处理液附着在所述无机粒子表面上之后，所述粉末材料被移送到所述腔室内，所述粉末材料与气体被分离。