[发明专利]粒子制造装置、粒子制造方法及半导体封装用树脂组合物的制造方法

权利要求书

1.粒子制造装置，其使处理液附着在含有无机粒子的粉末材料的所述无机粒子的表面上，该粒子制造装置的特征在于，

具有使处理液附着在所述无机粒子表面上的处理室、

与所述处理室下游侧连通、使所述粉末材料与气体分离的腔室、

将所述粉末材料供给至所述处理室内的粉末材料供给手段，以及

将所述处理液以液滴喷雾在刚供给到所述处理室内的所述粉末材料上的处理液喷雾手段，

在所述处理室内，在喷雾在所述粉末材料上的所述处理液附着在所述无机粒子表面上之后，所述粉末材料被移送到所述腔室内，所述粉末材料与气体被分离。

2.根据权利要求1所述的粒子制造装置，其特征在于，所述处理液喷雾手段具有喷嘴、

向所述喷嘴供给0.3MPa以上压力的气体的气体供给手段，以及

向所述喷嘴供给所述处理液的处理液供给手段，

通过所述气体，所述处理液从所述喷嘴喷雾到所述处理室内。

3.根据权利要求2所述的粒子制造装置，其特征在于，所述处理液供给手段为泵。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的粒子制造装置，其特征在于，所述处理液喷雾手段喷雾所述处理液，使所述处理液的所述液滴中，粒径20μm以下的所述液滴的比例在80重量％以上。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的粒子制造装置，其特征在于，通过用所述处理液喷雾手段将所述处理液喷雾，使所述腔室内产生气体旋流。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的粒子制造装置，其特征在于，所述处理室设置在所述腔室的侧部，使所述处理室的中心轴相对于穿过所述腔室中的所述处理室的出口的半径的方向倾斜，

通过用所述处理液喷雾手段将所述处理液喷雾，在所述腔室内产生气体旋流。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的粒子制造装置，其特征在于，所述无机粒子为硅石，所述处理液为偶联剂。

8.粒子制造方法，在该粒子制造方法中，使处理液附着在含有无机粒子的粉末材料的所述无机粒子的表面上，该粒子制造方法的特征在于，

将所述粉末材料供给至处理室内，将所述处理液以液滴喷雾到刚供给到所述处理室内后的所述粉末材料上，在所述处理液附着在所述无机粒子表面上之后，将所述粉末材料移送到腔室内，使所述粉末材料与气体分离。

9.根据权利要求8所述的粒子制造方法，其特征在于，在向喷嘴供给所述处理液的同时，向所述喷嘴供给0.3MPa以上压力的气体，由此，将所述处理液从所述喷嘴以雾状喷向所述处理室内。

10.根据权利要求8或9所述的粒子制造方法，其特征在于，所述无机粒子的平均粒径为0.5～100μm。

11.根据权利要求8～10中任一项所述的粒子制造方法，其特征在于，相对于将所述处理液喷雾到所述粉末材料上、使所述处理液附着在所述无机粒子表面上而形成的所述粉末材料，在使所述处理液附着在所述无机粒子表面上后形成的粒径150μm以上的所述粉末材料的凝集块所占的比例在1重量％以下。

12.半导体封装用树脂组合物的制造方法，其特征在于，包括用权利要求8～11中任一项所述的的粒子制造方法使所述处理液附着在所述无机粒子表面上的粒子制造工序，以及

将树脂粉末材料与包含具有所述处理液附着后的所述无机粒子的粉末材料的组合物进行混合的混合工序。