[发明专利]粒子制造装置、粒子制造方法及半导体封装用树脂组合物的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种粒子制造装置、粒子制造方法及半导体封装用树脂组合物的制造方法。

背景技术

用树脂制封装材料包覆（封装）半导体芯片（半导体元件）而成的半导体封装件已为人们所熟知。半导体封装件的封装材料由树脂组合物用例如转移成形等成形而来。

然而，在前述树脂组合物的制造工序中，包含使偶联剂等处理液附着到含有作为树脂组合物材料的硅石等无机粒子（填充材料）的粉末材料的前述硅石的表面上的表面处理工序。

在该表面处理工序中，将硅石喷到腔室内，在该腔室内使边使硅石螺旋状回旋边从与硅石入口相反一侧向腔室内喷雾偶联剂（例如可参见专利文献1）。由此，喷出的偶联剂的一部分在喷雾时与硅石接触，其余部中的一部分则随着硅石的旋流一起回旋，在此过程中与硅石接触，这样，偶联剂附着到硅石表面。由此，树脂和硅石的混合性提高，硅石向树脂中的分散变得容易。

然而，在前述以往的方法中存在在表面处理工序中硅石发生凝集的问题，难以均匀地使树脂组合物中的各粉末材料分散。

专利文献1：日本特开2003-275555号公报

发明内容

本发明旨在提供一种能在抑制无机粒子的凝集的同时使处理液切实地附着到无机粒子表面上的粒子制造装置、粒子制造方法及半导体封装用树脂组合物的制造方法。

为了达成上述目的，本发明提供一种粒子制造装置，使处理液附着到含有无机粒子的粉末材料的前述无机粒子的表面上，其特征在于，

包括使处理液附着到前述无机粒子表面上的处理室、

与前述处理室下游侧连通、分离前述粉末材料和气体的腔室、

将前述粉末材料供给到前述处理室内的粉末材料供给手段和

将前述处理液以液滴喷雾到刚供给到前述处理室内后的前述粉末材料上的处理液喷雾手段，

在前述处理室内，在喷雾到前述粉末材料上的前述处理液附着到前述无机粒子表面上之后，前述粉末材料被移送到前述腔室内，前述粉末材料和气体分离。

在本发明的粒子制造装置中，优选的是，前述处理液喷雾手段包括喷嘴、

向前述喷嘴供给0.3MPa以上压力的气体的气体供给手段和

向前述喷嘴供给前述处理液的处理液供给手段，

前述处理液被用前述气体从前述喷嘴喷雾到前述处理室内。

在本发明的粒子制造装置中，优选前述处理液喷雾手段为泵。

在本发明的粒子制造装置中，优选的是，用前述处理液喷雾手段喷雾前述处理液，使前述处理液的前述液滴中，粒径20μm以下的前述液滴的比例在80重量％以上。

在本发明的粒子制造装置中，优选通过用前述处理液喷雾手段将前述处理液喷雾，在前述腔室内产生气体的旋流。

在本发明的粒子制造装置中，优选的是，前述处理室设置在前述腔室的侧部，使前述处理室的中心轴相对于穿过前述腔室中的前述处理室的出口的半径方向倾斜，

通过用前述处理液喷雾手段将前述处理液喷雾，在前述腔室内产生气体的旋流。

在本发明的粒子制造装置中，优选的是，前述无机粒子为硅石，前述处理液为偶联剂。

此外，为了达成上述目的，本发明提供一种粒子制造方法，使处理液附着到含有无机粒子的粉末材料的前述无机粒子的表面上，其特征在于，

将前述粉末材料供给到处理室内，将前述处理液以液滴喷雾到刚供给到前述处理室内后的前述粉末材料上，在前述处理液附着到前述无机粒子表面上之后，将前述粉末材料移送到腔室内，使前述粉末材料和气体分离。

在本发明的粒子制造方法中，优选在向前述喷嘴供给前述处理液的同时，向前述喷嘴供给0.3MPa以上压力的气体，由此从前述喷嘴向前述处理室内喷雾前述处理液。

在本发明的粒子制造方法中，优选前述无机粒子的平均粒径为0.5～100μm。

在本发明的粒子制造方法中，优选相对于将前述处理液喷雾到前述粉末材料上、使前述处理液附着到前述无机粒子的表面上而形成的前述粉末材料，使前述处理液附着到前述无机粒子表面上后形成的粒径150μm以上的前述粉末材料的凝集块所占的比例在1重量％以下。

此外，为了达成上述目的，本发明提供一种半导体封装用树脂组合物的制造方法，其特征在于，

包括用本发明的粒子制造方法使前述处理液附着到前述无机粒子表面上的粒子制造工序和

对树脂粉末材料与包含具有前述处理液附着后的前述无机粒子的粉末材料的组合物进行混合的混合工序。

附图说明

图1是表示树脂组合物的制造工序的图。