[发明专利]导电性糊及金属薄膜有效
| 申请号： | 201180005330.4 | 申请日： | 2011-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN102696075A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 小木浩二;鲇泽佳孝;近藤孝司;木津本博俊;八塚刚志 | 申请（专利权）人： | 东洋纺织株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B5/14;H01B13/00;H05K1/09 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 徐申民;李晓 |
| 地址： | 日本国大阪府大*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电性糊，是含有金属微粒、分支型聚酯与有机溶剂的导电性糊，所述金属微粒的平均粒径为1×10-3μm以上、5×10-1μm以下，所述分支型聚酯具有来源于3官能以上的多元羧酸化合物与/或3官能以上的多元醇化合物的分支点，所述分支型聚酯的酸值为30当量/106g以上、200当量/106g以下，所述分支型聚酯含有间苯二甲酸残基、邻苯二甲酸残基与环己二甲酸残基中的一种以上，与用碳原子数1~4的直链烷基取代键合于碳原子数3~5的直链烷基二醇的碳原子上的至少一个氢原子而得到的化合物作为共聚成分，所述分支型聚酯的玻璃化温度低于40℃，相对于所述分支型聚酯100重量份，所述金属微粒为600~1500重量份。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 金属 薄膜 | ||
【主权项】：
一种导电性糊，是含有金属微粒（A）、分支型聚酯（B）与有机溶剂（C）的导电性糊，所述金属微粒（A）的平均粒径为1×10‑3μm以上、5×10‑1μm以下，所述分支型聚酯（B）具有来源于3官能以上的多元羧酸化合物与/或3官能以上的多元醇化合物的分支点，所述分支型聚酯（B）的酸值为30当量/106g以上、200当量/106g以下，所述分支型聚酯（B）含有间苯二甲酸残基、邻苯二甲酸残基与环己二甲酸残基中的一种以上、与用碳原子数1~4的直链烷基取代键合于碳原子数3~5的直链烷基二醇的碳原子上的至少一个氢原子而得到的化合物作为共聚成分，将构成所述分支型聚酯（B）的全部多元羧酸化合物残基与全部多元醇化合物残基的合计设定为200摩尔%时，间苯二甲酸残基、邻苯二甲酸残基与环己二甲酸残基的合计为70摩尔%以上，用碳原子数1~4的直链烷基取代键合于碳原子数3~5的直链烷基二醇的碳原子上的至少一个氢原子而得到的化合物的残基的合计为20摩尔%以上，所述分支型聚酯（B）的玻璃化温度低于40℃，相对于所述分支型聚酯（B）100重量份，所述金属微粒（A）为600~1500重量份。
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