[实用新型]晶圆寻边定位装置及蚀刻机台有效
申请号: | 201120579183.9 | 申请日: | 2011-12-13 |
公开(公告)号: | CN202434487U | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 林塘棋;范俊一 | 申请(专利权)人: | 昆山中辰矽晶有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;C23F1/08;C23F1/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开一种晶圆寻边定位装置及蚀刻机台。晶圆寻边定位装置用以对具有平口的晶圆进行寻边定位,包括旋转台、夹具、光源及光侦测器。旋转台在其承载平面上具有第一中心点。当晶圆放置于旋转台上时,夹具用以夹住晶圆,以使得晶圆的第二中心点对准第一中心点。光源发射出光束,光束与承载平面具有接触点,其中第一中心点与接触点之间的距离等于第二中心点与平口之间的最短距离。光侦测器用以侦测光束。蚀刻机台包括该晶圆寻边定位装置、一载板和一气罩。载板用以接收并承载来自该晶圆寻边定位装置的该晶圆。气罩设置于该载板上方,当该气罩盖住该载板时,于该气罩内供应一反应气体。 | ||
搜索关键词: | 晶圆寻边 定位 装置 蚀刻 机台 | ||
【主权项】:
一种晶圆寻边定位装置,用以对具有一平口的一晶圆进行寻边定位,包括:(a)一旋转台,在该旋转台的一承载平面上具有一第一中心点;(b)一夹具,当该晶圆放置于该旋转台上时,用以夹住该晶圆,以使得该晶圆的一第二中心点对准该第一中心点;(c)一光源,发射出一光束,该光束与该承载平面具有一接触点,其中该第一中心点与该接触点之间的距离等于该第二中心点与该平口之间的最短距离;(d)一光侦测器,用以侦测该光束。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造