[实用新型]LED灯的陶瓷基板构造有效
| 申请号： | 201120571207.6 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN202474021U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 谢文圣;张维玲;邱瑞光 | 申请（专利权）人： | 谢文圣;张维玲;邱瑞光 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型有关于一种LED灯的陶瓷基板构造，主要为解决陶瓷基板上的穿孔若呈垂直衔接面，会使LED发光时形成假影现象，以及直接由陶瓷基板表面作打线制程其导线较长容易断裂；本实用新型的陶瓷基板包括有一第一面，以及有一个以上穿孔贯穿该第一面及其相对面，前述穿孔周缘包括有自该第一面延伸呈渐缩的一衔接面，以及自该衔接面延伸且平行该第一面的一第二面；本实用新型呈渐缩的衔接面可消除LED灯的假影现象，由第二面作打线则可缩短导线长度，且精度较高以及不易断裂。 | ||
| 搜索关键词： | led 陶瓷 构造 | ||
【主权项】：
一种LED灯的陶瓷基板构造，该陶瓷基板包括有一第一面，以及有一个以上穿孔贯穿该第一面及其相对面，穿孔周缘包括有自该第一面延伸呈渐缩的一衔接面；其特征在于：自该衔接面延伸有平行该第一面的一第二面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于谢文圣;张维玲;邱瑞光，未经谢文圣;张维玲;邱瑞光许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120571207.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：快速散热的大功率LED芯片
- 下一篇：一种芯片与荧光粉分离的封装结构
