[实用新型]一种金属绝缘芯片测试针架

摘要

一种金属绝缘芯片测试针架，涉及到半导体和电子连接件行业中的芯片测试装置。包括相互连接的由金属材料制成的探针／芯片定位板、针架主体、探针保持板以及插入探针保持板中的弹簧探针，在由探针／芯片定位板、针架主体，探针保持板构成的内壁及侧面是绝缘涂层。所述的绝缘涂层包括由金属铝氧化工艺形成的氧化铝层和特富龙喷涂工艺形成特富龙层。所述的绝缘涂层更可运用于同轴结构的可控电抗芯片测试针架。采用了绝缘涂层的芯片测试针架，强度大为提高，弹簧探针数量超过1500个，芯片测试针架仍可照常工作。同时测试针架从顶部到底部的电抗维持在一个恒定的数值上，使测试针架的电性能也获得提高。可以应用芯片运行速度在30兆赫兹以上的场合中。

主权项

一种金属绝缘芯片测试针架，包括相互连接的由金属材料制成的探针／芯片定位板（1）、针架主体（2）、探针保持板（4）以及插入探针保持板（4）中的弹簧探针（6），其特征在于：在由探针／芯片定位板（1）、针架主体（2），探针保持板（4）构成的内壁及侧面是绝缘涂层（5）。  2. 根据权利要求1所述的一种金属绝缘芯片测试针架，其特征在于：所述的绝缘涂层（5）包括氧化铝层和特富龙层。 3. 根据权利要求2所述的一种金属绝缘芯片测试针架，其特征在于：所述的氧化铝层的厚度是0.02～0.10毫米。4. 根据权利要求2所述的一种金属绝缘芯片测试针架，其特征在于：所述的特富龙层的厚度是0.001～0.01毫米。 5. 根据权利要求1所述的一种金属绝缘芯片测试针架，其特征在于：当针架主体（2）为接地铜块（3）所代替时，由金属材料制成的探针／芯片定位板（1）和探针保持板（4）的内壁及侧面是绝缘涂层（5）。 6. 根据权利要求1或5所述的一种金属绝缘芯片测试针架，其特征在于：所述的绝缘涂层（5）是采用金属铝氧化工艺和特富龙喷涂工艺所形成的。