[实用新型]用于MOSFET功放管引脚的成型结构有效
| 申请号： | 201120509555.0 | 申请日： | 2011-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN202336527U | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 肖相余 | 申请（专利权）人： | 成都芯通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B21D35/00 | 分类号： | B21D35/00;B21D37/10;H01L21/48 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 廖曾;梁田 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于MOSFET功放管引脚的成型结构，包括底座，所述底座上设置有定位结构，所述定位结构上方设置有成型块。该成型结构能够保护引脚在成型中不受损伤，满足批量生产中的一致性，且装置简单实用，操作方便，降低了生产成本，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 mosfet 功放 引脚 成型 结构 | ||
【主权项】：
用于MOSFET功放管引脚的成型结构，其特征在于：包括底座（4），所述底座（4）上设置有定位结构（3），所述定位结构（3）上方设置有成型块（1）。
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