[实用新型]防止晶圆搭片的热板设备有效
| 申请号： | 201120494159.5 | 申请日： | 2011-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN202473851U | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 胡林;程蒙 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 张静洁;徐雯琼 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种防止晶圆搭片的热板设备，其顶面上设置有5个垫圈，该些垫圈在热板顶面围成一个圆形空间对晶圆进行限位；所述垫圈没有设置在热板上对应晶圆传送路径的终点位置，能够避开晶圆传送惯性漂移的最大影响，减少晶圆搭片现象的发生，改善热板对晶圆热处理时的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 晶圆搭片 设备 | ||
【主权项】：
一种防止晶圆搭片的热板设备，其特征在于，所述热板（10）上设置有若干个垫圈（11），所述若干垫圈（11）在热板（10）顶面围成一个限位空间（12），该限位空间（12）的形状尺寸与晶圆的形状尺寸相互匹配；在所述晶圆通过机械手臂传送至热板（10）的限位空间（12）进行热处理时，由所述若干垫圈（11）维持所述晶圆与热板（10）之间的间隙；在所述热板（10）上对应晶圆传送路径终点位置没有设置所述垫圈（11）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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