[实用新型]叠片式金属化薄膜电容有效

专利信息
申请号: 201120483546.9 申请日: 2011-11-29
公开(公告)号: CN202332580U 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 邓朝勇;马亚林;石健;张安邦 申请(专利权)人: 贵州大学
主分类号: H01G4/33 分类号: H01G4/33;H01G4/10;H01G4/005
代理公司: 贵阳中新专利商标事务所 52100 代理人: 李亮;程新敏
地址: 550025 贵州省贵*** 国省代码: 贵州;52
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种叠片式金属化薄膜电容,包括绝缘基板,在绝缘基板上设有金属薄膜电极I及金属薄膜电极I,在金属薄膜电极I与金属薄膜电极I之间设有将它们完全分隔的五氧化二钽介质薄膜,金属薄膜电极I、金属薄膜电极I及五氧化二钽介质薄膜组成叠片式结构,金属薄膜电极I上设有引出电极I,在金属薄膜电极I上设有引出电极I;在叠片式结构的外部设有钝化保护层。本实用新型采用五氧化二钽等既绝缘,又具有良好的化学稳定性的材料制成的薄膜作为电介质,解决一般薄膜电容器电介质的介电常数低,耐热差,成膜性差,机械强度低等问题。本实用新型结构简单,易于产业化,使用效果好。
搜索关键词: 叠片式 金属化 薄膜 电容
【主权项】:
一种叠片式金属化薄膜电容,包括绝缘基板(1),其特征在于:在绝缘基板(1)上设有金属薄膜电极I(2)及金属薄膜电极II(3),在金属薄膜电极 I(2)与金属薄膜电极II(3)之间设有将它们完全分隔的介质薄膜(4),金属薄膜电极 I(2)、金属薄膜电极II(3)及介质薄膜(4)组成叠片式结构,金属薄膜电极I(2)上设有引出电极I(8),在金属薄膜电极II(3)上设有引出电极II(9);在叠片式结构的外部设有钝化保护层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贵州大学,未经贵州大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120483546.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top