[实用新型]叠片式金属化薄膜电容有效
申请号: | 201120483546.9 | 申请日: | 2011-11-29 |
公开(公告)号: | CN202332580U | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 邓朝勇;马亚林;石健;张安邦 | 申请(专利权)人: | 贵州大学 |
主分类号: | H01G4/33 | 分类号: | H01G4/33;H01G4/10;H01G4/005 |
代理公司: | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人: | 李亮;程新敏 |
地址: | 550025 贵州省贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种叠片式金属化薄膜电容,包括绝缘基板,在绝缘基板上设有金属薄膜电极I及金属薄膜电极I,在金属薄膜电极I与金属薄膜电极I之间设有将它们完全分隔的五氧化二钽介质薄膜,金属薄膜电极I、金属薄膜电极I及五氧化二钽介质薄膜组成叠片式结构,金属薄膜电极I上设有引出电极I,在金属薄膜电极I上设有引出电极I;在叠片式结构的外部设有钝化保护层。本实用新型采用五氧化二钽等既绝缘,又具有良好的化学稳定性的材料制成的薄膜作为电介质,解决一般薄膜电容器电介质的介电常数低,耐热差,成膜性差,机械强度低等问题。本实用新型结构简单,易于产业化,使用效果好。 | ||
搜索关键词: | 叠片式 金属化 薄膜 电容 | ||
【主权项】:
一种叠片式金属化薄膜电容,包括绝缘基板(1),其特征在于:在绝缘基板(1)上设有金属薄膜电极I(2)及金属薄膜电极II(3),在金属薄膜电极 I(2)与金属薄膜电极II(3)之间设有将它们完全分隔的介质薄膜(4),金属薄膜电极 I(2)、金属薄膜电极II(3)及介质薄膜(4)组成叠片式结构,金属薄膜电极I(2)上设有引出电极I(8),在金属薄膜电极II(3)上设有引出电极II(9);在叠片式结构的外部设有钝化保护层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贵州大学,未经贵州大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120483546.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。