[实用新型]大直径底座加工定位装置有效
申请号: | 201120478366.1 | 申请日: | 2011-11-28 |
公开(公告)号: | CN202377817U | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 张凤仁 | 申请(专利权)人: | 大连博大数控装备有限公司 |
主分类号: | B23Q3/06 | 分类号: | B23Q3/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 116400 辽宁省大连市庄*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型涉及加工定位装置领域,具体的讲,是涉及一种大直径底座加工定位装置。将大直径工件放在定位底座上,用定位销定位。定位底座可以加工圈销孔,安放第一圈定位销、第二圈定位销、第三圈定位销,当工件直径不同时,用不同直径的定位销圈进行定位。大直径底座定位,更换定位销圈,实现不同直径定位。适用于大直径底座加工定位和直径变化的工件。制作方便结构简单、适合工件变化。 | ||
搜索关键词: | 直径 底座 加工 定位 装置 | ||
【主权项】:
大直径底座加工定位装置,其特征在于:由定位底座、定位销、第一圈定位销、第二圈定位销、第三圈定位销构成的;定位底座上有用于定位的定位销,定位底座上的定位销由内到外依次为第一圈定位销、第二圈定位销、第三圈定位销。
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