[实用新型]高密度互连电路板涂覆工艺返工吊具有效
| 申请号： | 201120470505.6 | 申请日： | 2011-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN202455673U | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 白立江 | 申请（专利权）人： | 天津普林电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 王来佳 |
| 地址： | 300308 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高密度互连电路板涂覆工艺返工吊具，包括吊板，在吊板表面制出一用于安装电路板的开孔，在吊板上端制出用于吊装的吊孔，在开孔的四个侧边粘附有抗热胶带。本实用新型中，吊板内通过抗热胶带嵌装电路板，吊板与电路板厚度相同，上述结构避免了工艺边被铣掉的电路板二次返工时的损坏，而且吊板上端所制吊孔也便于电路板保持竖直吊装的状态，方便了二次返工的操作，而且降低了次品率，缩减了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 互连 电路板 工艺 返工 | ||
【主权项】：
一种高密度互连电路板涂覆工艺返工吊具，其特征在于：包括吊板，在吊板表面制出一用于安装电路板的开孔，在吊板上端制出用于吊装的吊孔，在开孔的四个侧边粘附有抗热胶带。
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