[实用新型]具有导热性能的胶带

摘要

本实用新型公开了一种具有导热性能的胶带的结构，其结构分别设置具有导热性能的单面胶带和双面胶带，其中一种具有导热性能的单面胶带，由基材，在基材面层上通过刮刀涂布方式涂敷由添加在聚丙烯粘胶剂或有机硅胶粘剂,或热熔胶的氮化铝，或氮化硼，或氧化铝组成的导热介质而形成的导热介质胶层和在导热介质胶层上贴附离型膜构成一体结构的导热单面胶带。一种具有导热性能的双面胶带，其结构与单面胶带相同，只是导热介质涂层分别设置在基材的面层和底层，并在面层和底层的导热胶层上分别贴覆离型膜。本实用新型具有易于取材和加工制作的优点。可以根据各种不同的电子器件产品的形状易于加工成各种形状成品，以满足各种电子器件的使用要求。

主权项

一种具有导热性能的胶带，其特征在于：其结构分别设置具有导热性能的单面胶带（D1）和具有导热性能的双面胶带（D2），其中具有导热性能的单面胶带（D1），其结构由：基材（3），在基材（3）面层上通过刮刀涂布方式涂敷由添加在聚丙烯粘胶剂或有机硅胶粘剂,或热熔胶的氮化铝，或氮化硼，或氧化铝组成的导热介质而形成的导热介质胶层（2）和在导热介质胶层（2）上贴附离型膜（1）构成一体结构的导热单面胶带（D1），所述基材（3），为石墨膜，铝箔，玻璃纤维布和高分子材料与石墨复合的复合材，任选其中一种，所述石墨膜，铝箔，玻璃纤维布和高分子材料与石墨复合的复合材基材（3），其厚度分别设计为50 μm~500 μm，10 μm~50 μm，100 μm~150 μm，55 μm~500 μm，所述导热介质胶层（2），其厚度计为20 μm~100 μm，所述离型膜（1），其厚度，设计为75 μm。