[实用新型]具有导热性能的胶带

说明书

技术领域

本实用新型属于界面导热材料技术领域，涉及一种具有导热性能的胶带。 

背景技术

科技的发展和市场需求使电子器件，使电子器件向小型化、轻量化、结构紧凑化运行高效化的方向行，其散热效果成为整机小型化设计的关键。为保证电子器件或设备稳态运，需将产生的热量及时导出，因而对散热材料的质量、导热性、强度和稳定性提出了更高要求。 

现有技术中的一种为硅脂导热胶带，是由氮化硼经搅拌分散在硅脂中组成导热组成物而后压延制成膜体的导热胶带。这种无基材的导热胶带存在不足之处：1、导热率低。2、由于导热胶带的粘合性差以及产品的挺度低，因此往往不易牢固地贴附在LED原器件或CPU显示卡背面。3、由于设备工艺限制，膜层厚度与导热率均不能达到理想的要求。4、容易造成硅污染。 

为此，目前界面导热材料市场亟待开发一种具有高导热率、良好的粘合性的设有基材的高导热胶带，以替代现有的挤压成型导热胶带产品。 

实用新型内容

 本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足之处，而提供一种高导热率和良好的粘合性的设有基材的一种具有导热性能的胶带。 

本实用新型为实现上述目的，所采用的技术方案是： 

   一种具有导热性能的胶带，其结构分别设置具有导热性能的单面胶带和具有导热性能的双面胶带，其中具有导热性能的单面胶带，其结构由：基材，在基材面层上通过刮刀涂布方式涂敷由添加在聚丙烯粘胶剂或有机硅胶粘剂,或热熔胶的氮化铝，或氮化硼，或氧化铝组成的导热介质而形成的导热介质涂层和在导热介质涂层上贴附离型膜构成一体结构的导热单面胶带，所述基材，为石墨膜，铝箔，玻璃纤维布和高分子材料与石墨复合的复合材，任选其中一种，所述石墨膜，铝箔，玻璃纤维布和高分子材料与石墨复合的复合材基材，其厚度分别设计其厚度分别设计为50 μm~500 μm，10 μm~50 μm，100 μm~150 μm，55 μm~500 μm，所述导热介质涂层，其厚度计为20 μm~100 μm，所述离型膜，其厚度，设计为75 μm。

 一种具有导热性能的双面胶带，其结构由基材，在基材面层和底层上分别通过刮刀涂布方式涂敷由添加在聚丙烯粘胶剂或有机硅胶粘剂,或热熔胶的氮化铝，或氮化硼，或氧化铝组成的导热介质而形成的导热介质涂层和分别在导热介质涂层的面层上及导热介质胶层的底层上贴附一离型膜构成一体结构的导热双面胶带，所述基材，导热介质涂层，离型膜及其厚度，均与导热单面胶带所设计的相同。 

优点和有益效果 

优点：本实用新型具有易于取材和加工制作的优点。

有益效果：1、本实用新型的结构因设有基材，并在基材上涂覆设有含胶黏剂的导热介质而构成单面和双面导热胶带，其导热率大于3.0w/m.k，高于现有技术导热率为0.8w/m.k的导热胶带产品，从而克服了现有技术存在的缺陷。2、可以根据各种不同的电子器件产品的形状易于加工成各种形状成品，以满足各种电子器件的使用要求。 

附图说明

图1是本实用新型的具有导热性能的单面胶带结构示意图； 

图2是本实用新型的具有导热性能的双面胶带结构示意图。

图1中：1-离型膜；2-导热介质胶层；3-基材。 

图2中：1-离型膜；2-导热介质胶层；3-基材；4-导热介质胶层；5-离型膜。 

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。 

实施例1 

   一种具有导热性能的单面胶带，其结构由：基材3，通过刮刀涂布方式涂敷的导热介质胶层2和贴附在导热介质胶层2面层的离型膜1，从而构成一体结构的导热单面胶带D1；

   所述基材3，本实用新型设计为石墨膜，其厚度，本实用新型设计为50μm；

 所述导热介质胶层2，本实用新型设计为由添加在聚丙烯粘胶剂的氮化铝而形成的导热介质胶层2，其厚度，本实用新型设计为为30 μm；

所述离型膜1，其厚度，本实用新型设计为75 μm。

实施例2 

  一种具有导热性能的双面胶带，其结构由：基材3，涂敷在基材3的面层的导热介质胶层2和底层的导热介质胶层4，以及贴附在导热介质胶层2面层的离型膜1和导热介质胶层4底层的离型膜5，从而构成一体结构的导热单面胶带D2；

   所述基材3，本实用新型设计为石墨膜，其厚度，本实用新型设计为50μm；