[实用新型]一种封装电子元件的外壳有效
| 申请号： | 201120411109.6 | 申请日： | 2011-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN202269124U | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 刘艳芝;刘永亮;李伟;陈子松;金成日;张春雷 | 申请（专利权）人： | 北京广利核系统工程有限公司;中国广东核电集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京元中知识产权代理有限责任公司 11223 | 代理人： | 王明霞 |
| 地址： | 100094 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种封装电子元件的外壳，涉及电子产品的封装领域，所述外壳为一端开口的空心体，所述外壳内部由底部至开口端依次设置有相互平行的定位台和防溢台，其中定位台控制电子元件的水平，防溢台防止灌装时的灌封胶溢出防溢台。本实用新型利用外壳上的定位台解决了电子元件的水平固定问题，定位台能够支撑电子元件的基板，保证电子元件在外壳内的位置和水平。利用防溢台解决了外观一致性问题，防溢台避免了溢出的灌装胶沿外壳内壁上升而露出外壳的问题，使灌装胶在防溢台处依重力下降而漫延到电子元件的基板边沿，保证了整个封装件的外观形状。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 电子元件 外壳 | ||
【主权项】：
一种封装电子元件的外壳(1)，所述外壳(1)为一端开口的空心体，其特征在于：所述外壳(1)内部由底部至开口端依次设置有相互平行的定位台(2)和防溢台(3)，其中定位台(2)控制电子元件的水平，防溢台(3)防止灌装时的灌封胶溢出防溢台。
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