[实用新型]一种用于直流等离子喷射法金刚石厚膜制造的钼基体有效
申请号: | 201120345093.3 | 申请日: | 2011-09-15 |
公开(公告)号: | CN202246848U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 李建林;邹泽宏 | 申请(专利权)人: | 河南飞孟金刚石工业有限公司 |
主分类号: | C23C16/27 | 分类号: | C23C16/27;C23C16/503 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 454763 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种用于直流等离子喷射法金刚石厚膜制造的钼基体,基体外观呈圆台形,且圆台底部设置有冷却液通道。采用该技术方案后,不仅解决了圆柱形钼基体冷却不充分的技术问题,而且圆台形自身的形状保证了钼基体的稳定性,由此可以确保金刚石厚膜生长过程的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 直流 等离子 喷射 金刚石 制造 基体 | ||
【主权项】:
一种用于直流等离子喷射法金刚石厚膜制造的钼基体,其特征在于:基体外观呈圆台形,下顶面面积大于上顶面面积,且圆台底部设置有冷却液通道。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南飞孟金刚石工业有限公司,未经河南飞孟金刚石工业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120345093.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的