[实用新型]硅片的自动刷洗装置有效
| 申请号： | 201120341314.X | 申请日： | 2011-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN202205721U | 公开（公告）日： | 2012-04-25 |
| 发明（设计）人： | 丁乙人;徐国军;陆绍良;刘勇 | 申请（专利权）人： | 康可电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B1/00 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陈忠辉 |
| 地址： | 214142 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种硅片的自动刷洗装置，包括用于置放硅片的转盘，笼罩所述转盘的龙门架，正对转盘设于龙门架顶部的下降气缸，设于下降气缸推轴上的水平自动换向气缸以及与水平自动换向气缸一体相连的刷子固定夹和刷子，该刷子与放置在转盘上的硅片平行相对。本实用新型自动刷洗装置的应用实施，其突出效果为通过机电控制的自动装置代替人工手动刷洗硅片，除减少人工成本外，完全能够避免人为因素造成的返工和报废，也保障了作业人员的安全，切实提升了硅片刷洗良率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 自动 刷洗 装置 | ||
【主权项】：
硅片的自动刷洗装置，其特征在于：包括用于置放硅片的转盘，笼罩所述转盘的龙门架，正对转盘设于龙门架顶部的下降气缸，设于所述下降气缸推轴上的水平自动换向气缸以及与所述水平自动换向气缸一体相连的刷子固定夹和刷子，所述刷子与放置在转盘上的硅片平行相对。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
