[实用新型]一种绑定复合金属线的LED有效
申请号: | 201120273407.3 | 申请日: | 2011-07-29 |
公开(公告)号: | CN202167543U | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 刘天明 | 申请(专利权)人: | 木林森股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/00 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 张海文 |
地址: | 528400 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种绑定复合金属线的LED,包括开有杯槽的底座,杯槽内安装有LED芯片,底座内设有正负引脚,LED芯片通过金属线与引脚绑定,金属线是由铜线以及包覆于铜线外的钯金或黄金或白银或铂金共同构成的复合金属线。本实用新型所述金属线是由铜线以及包覆于铜线外的钯金共同构成的复合金属线,由于钯金的延展性好,使得复合金属线更加容易与引脚和LED芯片脚相结合;另一方面,由于钯金的密度比铜大,在金属线与引脚进行烧球的工序中,当两者同为液态时,钯金在外围将铜球包覆住,使得铜球不易氧化,保证了绑定质量;此外,本实用新型性能可靠、结构简单,因此具备良好的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 绑定 复合 金属线 led | ||
【主权项】:
一种绑定复合金属线的LED,包括开有杯槽(2)的底座(1),所述杯槽(2)内安装有LED芯片(3),所述底座(1)内设有正负引脚(4),所述LED芯片(3)通过金属线(5)与引脚(4)绑定,其特征在于:所述金属线(5)是由铜线(51)以及包覆于铜线(51)外的钯金或黄金或白银或铂金共同构成的复合金属线。
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