[实用新型]具有增加结构稳定性的金属薄板结构有效
申请号: | 201120254866.7 | 申请日: | 2011-07-19 |
公开(公告)号: | CN202168302U | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 简士豪 | 申请(专利权)人: | 精英电脑股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/04 | 分类号: | H05K5/04;H05K5/02 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 项荣;姚垚 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种具有增加结构稳定性的金属薄板结构,其设于电子设备的壳体上,并供具有接触端子的电子元件容设于壳体内,金属薄板结构包含金属本体及连接件,金属本体具有板体及贯穿板体的装设孔,装设孔收容接触端子;连接件的边缘设有连接装设孔的连接部,连接件的边缘设有凸部,凸部抵触于装设孔的孔缘。其中当连接件受朝向电子设备内部的外力时,凸部抵触于装设孔的孔缘形成一相对的抗力,用来强化整体结构稳定性,以增加该壳体的屏蔽率,具有降低电子设备产生电磁干扰的机率的优势。 | ||
搜索关键词: | 具有 增加 结构 稳定性 金属薄板 | ||
【主权项】:
一种具有增加结构稳定性的金属薄板结构,其设于一电子设备的壳体上,并供至少一具有接触端子的电子元件容设于该壳体内,该金属薄板结构,其特征在于,包含:一金属本体,其具有一板体及至少一贯穿该板体的装设孔,该装设孔收容该接触端子;以及至少一连接件,其边缘设有连接该装设孔的至少一连接部,该连接件的边缘设有至少一凸部,该凸部抵触于该装设孔的孔缘;其中当该连接件受朝向该电子设备内部的外力时,该凸部抵触于该装设孔的孔缘形成一相对的抗力。
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