[实用新型]一种具有薄型RFID芯片的纸质车辆电子年检标签有效

专利信息
申请号: 201120230179.1 申请日: 2011-07-01
公开(公告)号: CN202134033U 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 广州市华标科技发展有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 杨晓松
地址: 510665 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种具有薄型RFID芯片的纸质车辆电子年检标签,该标签包括依次复合在一起的数据打印纸层、顶部面纸层、RFID超高频电子标签芯片部分、背部带胶面纸层和离心纸层,RFID超高频电子标签芯片部分包括能量层、电子标签层和基材层,能量层和电子标签层被集成在基材层表面,所述能量层包括供电模块和导电桥,所述电子标签层包括IC半导体芯片和天线,IC半导体芯片包括天线收发模块、信息存储模块、中央处理模块、通信协议模块和能量控制模块。本实用新型具有薄型特点,且能在高速移动中、远距离准确识别,能够不改变现有纸质标签外观及使用方法,广泛应用于车辆电子年检标签等领域。
搜索关键词: 一种 具有 rfid 芯片 纸质 车辆 电子 年检 标签
【主权项】:
一种具有薄型RFID芯片的纸质车辆电子年检标签,其特征在于,包括纸质标签部分和RFID超高频电子标签芯片部分,所述纸质标签部分包括数据打印纸层、顶部面纸层、背部带胶面纸层和离心纸层,数据打印纸层、顶部面纸层、RFID超高频电子标签芯片部分、背部带胶面纸层、离心纸层依次复合组成电子年检标签;所述RFID超高频电子标签芯片部分包括能量层、电子标签层和基材层,能量层和电子标签层被集成在基材层表面,所述能量层包括供电模块和导电桥,用于对RFID超高频电子标签芯片部分中各层部件的供电,所述电子标签层包括相互连接的IC半导体芯片和天线,天线用于接收和发射信息,IC半导体芯片包括天线收发模块、信息存储模块、中央处理模块、通信协议模块和能量控制模块,其中天线收发模块用于控制天线对外发射或接收外部信息,信息存储模块用于存储电子年检标签中的信息,通信协议模块用于完成根据无线模块的协议封装数据包功能,能量控制模块与能量层中的导电桥相连,用于根据中央处理模块的指令控制能量层能量的供应,中央处理模块用于控制IC半导体芯片中的各模块。
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