[实用新型]一种自动红外线焊接硅片装置有效
申请号: | 201120222043.6 | 申请日: | 2011-06-28 |
公开(公告)号: | CN202153531U | 公开(公告)日: | 2012-02-29 |
发明(设计)人: | 王燕清 | 申请(专利权)人: | 无锡先导自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 殷红梅 |
地址: | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型涉及一种自动红外线焊接硅片装置。其技术方案为:支撑体支撑在机架上,在支撑体左端的前后侧分别固定两个左连接板,主动滚筒通过轴承支撑在两个左连接板上;伺服电机支撑在其中一个左连接板上,伺服电机的输出轴与主动滚筒的一端联接;在支撑体右端的前后侧分别固定两个右连接板,从动滚筒通过轴承支撑在两个右连接板上,从动滚筒与主动滚筒之间通过输送带传动;连接座与机架固定,焊接座固定在连接座上,焊接灯管安装在焊接座上,焊接灯管设置在互联条移动路径的上方。本实用新型结构巧妙合理,其借助抽风的方式将硅片及互联条吸附在输送带上,然后通过红外线焊接光将硅片与互联条焊接起来,提高了生产效率,保证了硅片生产质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动 红外线 焊接 硅片 装置 | ||
【主权项】:
一种自动红外线焊接硅片装置,其特征在于:包括机架(26)、输送机构和焊接机构;所述输送机构包括支撑体、左连接板(4)、右连接板(9)、主动滚筒(5)、从动滚筒(8)和输送带(10);支撑体通过两个左支撑座(16)和两个右支撑座(17)支撑在机架(26)上,在支撑体左端的前后侧分别固定两个左连接板(4),主动滚筒(5)通过轴承支撑在两个左连接板(4)上;伺服电机(1)通过拉杆(3)支撑在其中一个左连接板(4)上,伺服电机(1)的输出轴与主动滚筒(5)的一端联接;在支撑体右端的前后侧分别固定两个右连接板(9),从动滚筒(8)通过轴承支撑在两个右连接板(9)上,从动滚筒(8)与主动滚筒(5)之间通过输送带(10)传动,输送带(10)上用于放置硅片(24)和互联条(25);所述焊接机构包括连接座(20)、焊接座(21)和焊接灯管(23),连接座(20)与机架(26)固定,焊接座(21)固定在连接座(20)上,焊接灯管(23)安装在焊接座(21)上,焊接灯管(23)设置在互联条(25)移动路径的上方。
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H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
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