[实用新型]干式铺装的地热地板有效
| 申请号： | 201120198559.1 | 申请日： | 2011-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN202148671U | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 李渊 | 申请（专利权）人： | 李渊 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310012 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种干式铺装的地热地板，属于建筑装饰材料的技术领域。包括地板本体，地板本体包括基板和复合在基板下表面的导热介质层，基板两侧形成有可与相邻地板本体连接的连接结构，导热介质层的下表面形成有向下凸起的用于设置发热体的发热体容置腔，地板本体下方设有隔热垫块，隔热垫块对应于发热体容置腔的下缘处形成有凹陷结构，隔热垫块的上表面与导热介质层下表面接触。地板表面各处受热均匀，热传导路径较短，热效率较高，整体铺装厚度较小。 | ||
| 搜索关键词： | 干式铺装 地热 地板 | ||
【主权项】：
一种干式铺装的地热地板，包括地板本体，其特征在于：所述地板本体包括基板和复合在基板下表面的导热介质层，基板两侧形成有可与相邻地板本体连接的连接结构，所述导热介质层的下表面形成有向下凸起的用于设置发热体的发热体容置腔，所述地板本体下方设有隔热垫块，所述隔热垫块对应于发热体容置腔的下缘处形成有凹陷结构，所述隔热垫块的上表面与导热介质层下表面接触。
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