[实用新型]干式铺装的地热地板

权利要求书

1.一种干式铺装的地热地板，包括地板本体，其特征在于：所述地板本体包括基板和复合在基板下表面的导热介质层，基板两侧形成有可与相邻地板本体连接的连接结构，所述导热介质层的下表面形成有向下凸起的用于设置发热体的发热体容置腔，所述地板本体下方设有隔热垫块，所述隔热垫块对应于发热体容置腔的下缘处形成有凹陷结构，所述隔热垫块的上表面与导热介质层下表面接触。

2.根据权利要求1所述的干式铺装的地热地板，其特征在于所述发热体容置腔下侧具有开口，且发热体容置腔的横截面呈C型，所述发热体容置腔的开口朝下。

3.根据权利要求1所述的干式铺装的地热地板，其特征在于所述发热体容置腔下侧具有开口，且发热体容置腔的横截面呈倒U型，所述发热体容置腔的开口朝下。

4.根据权利要求1或2或3所述的干式铺装的地热地板，其特征在于所述发热体容置腔的上缘与导热介质层下表面齐平。

5.根据权利要求1或2或3所述的干式铺装的地热地板，其特征在于所述导热介质层为铝合金一体成型结构。