[实用新型]干式铺装的地热地板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种干式铺装的地热地板，属于建筑装饰材料的技术领域。

背景技术

现有技术中，地热地板的导热介质或发热元件均与地板分开设置，或铺设在地面上或装设在地面与地板之间的其他构件如底板等内部。例如，中国专利文献公开了一种复合地热地板(申请号：CN 200510040599.2)，解决的是现有的地热地板导热系数低、变形大、表面易龟裂的问题。它包括表板、次表板、芯板、底板，芯板内设置有横向导热槽，底板内设置纵向导热槽，横向导热槽和纵向导热槽相互垂直且贯通，横向导热槽和纵向导热槽内填有导热介质。上述技术方案中，导热介质需要先将热量传递给底板及芯板，而后由底板及芯板再传递给次表板和表板，其热传导路径长，热传导效率较低，且制造工艺比较复杂，热量难以迅速传递至地板表面。

发明内容

本实用新型目的在于提供一种地板表面各处受热均匀，热传导路径较短，热效率较高，整体铺装厚度较小的干式铺装地热地板，解决了现有技术存在的地板表面各处受热不均，热传导路径较长，热效率较低，制造工艺复杂等问题。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案解决的：它包括地板本体，其特征在于：所述地板本体包括基板和复合在基板下表面的导热介质层，基板两侧形成有可与相邻地板本体连接的连接结构，所述导热介质层的下表面形成有向下凸起的用于设置发热体的发热体容置腔，所述地板本体下方设有隔热垫块，所述隔热垫块对应于发热体容置腔的下缘处形成有凹陷结构，所述隔热垫块的上表面与导热介质层下表面接触。本实用新型一方面可有效缩短导热介质层与基板上表面的装饰表层之间的距离，缩小热传导路径，另一方面可增大导热介质层与基板下表面之间的接触面积，尤其是导热介质层直接与发热体接触的部位可与基板下表面直接接触，提高了地板表面的加热速度，杜绝了传统干式铺装易导致地板和发热层之间产生微空气隔热层的难题，减少热量向下传导，提高了热效率。

作为优选，所述发热体容置腔下侧具有开口，且发热体容置腔的横截面呈C型，所述发热体容置槽的开口朝下，从而便于发热体的装配和保证发热体容置腔内表面与发热体之间的紧密接触。诚然，发热体容置腔也可以是周向封闭的结构。

作为优选，所述发热体容置腔下侧具有开口，且发热体容置腔的横截面呈倒U型，所述发热体容置槽的开口朝下，从而便于发热体的装配和保证发热体容置腔内表面与发热体之间的紧密接触。诚然，发热体容置腔也可以是周向封闭的结构。

作为优选，所述的干式铺装的地热地板，其特征在于所述发热体容置腔的上缘与导热介质层下表面齐平。

作为优选，所述导热介质层为铝合金一体成型结构。

因此，本实用新型具有地板表面各处受热均匀，热传导路径较短，热效率较高，整体铺装厚度较小，制造工艺比较简单的特点。

附图说明

图1是本实用新型的一种横截面装配结构示意图；

图2是本实用新型地板本体的一种横截面结构示意图；

图3是本实用新型地板本体的另一种横截面结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。

实施例1：如图1和图2所示，地板本体包括基板1和黏贴复合在基板1下表面的导热介质层2，导热介质层为铝合金一体成型结构。基板两侧形成有可与相邻地板本体连接的连接结构3，导热介质层2形成有向上凸起的用于设置发热体4的发热体容置腔5，发热体容置腔5的下侧具有开口6，且发热体容置腔的横截面呈C型，发热体容置槽的开口6朝下，发热体容置腔的上缘与导热介质层下表面齐平。地板本体下方设有隔热垫块7，隔热垫块7的对应于发热体容置腔的下缘处形成有凹陷结构8，隔热垫块7的上表面与导热介质层2下表面接触。

实施例2：如图1和图3所示，地板本体包括基板1和黏贴复合在基板1下表面的导热介质层2，导热介质层为铝合金一体成型结构。基板两侧形成有可与相邻地板本体连接的连接结构3，导热介质层2形成有向上凸起的用于设置发热体4的发热体容置腔5，发热体容置腔5的下侧具有开口6，且发热体容置腔的横截面呈倒U型，发热体容置槽的开口6朝下，发热体容置腔的上缘与导热介质层下表面齐平。地板本体下方设有隔热垫块7，隔热垫块7的对应于发热体容置腔的下缘处形成有凹陷结构8，隔热垫块7的上表面与导热介质层2下表面接触。