[实用新型]一种晶片腐蚀装置有效
| 申请号： | 201120197276.5 | 申请日： | 2011-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN202159647U | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 秦涛;叶光奇;秦玉林 | 申请（专利权）人： | 湖北致源电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 武汉天力专利事务所 42208 | 代理人： | 冯卫平 |
| 地址： | 430071 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种电子产品加工机械，特别是一种晶片腐蚀装置，包括并行排布的腐蚀液槽、清洗液清洗槽以及离子水清洗槽，其独到之处在于:在腐蚀液槽、清洗液清洗槽以及离子水清洗槽的上方具有一个由动力源驱动的偏心轮，该偏心轮的一端与动力源的输出端连接，另一端通过连杆与晶片收纳筐连接，所述的偏心轮固定在一由举升装置支撑的导轨上。本实用新型的优点在于:它全程无需人工直接操作，人工成本低，工作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 腐蚀 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片腐蚀装置，包括并行排布的腐蚀液槽、清洗液清洗槽以及离子水清洗槽，其特征在于:在腐蚀液槽、清洗液清洗槽以及离子水清洗槽的上方具有一个由动力源驱动的偏心轮，该偏心轮的一端与动力源的输出端连接，另一端通过连杆与晶片收纳筐连接，所述的偏心轮固定在一由举升装置支撑的导轨上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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