[实用新型]石英舟有效
申请号: | 201120196728.8 | 申请日: | 2011-06-13 |
公开(公告)号: | CN202094107U | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 汪琴霞;钱小芳;王竞争 | 申请(专利权)人: | 浚鑫科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 214443 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型实施例公开了一种石英舟,该石英舟包括:至少两个相互平行的底固定条;位于所述底固定条上方、与所述底固定条垂直且固定连接的支撑条;与所述底固定条平行且固定连接的通孔;与所述底固定条和支撑条均垂直、且与所述底固定条固定连接的侧固定条;与所述侧固定条固定连接、且与所述支撑条平行、两端可向外无限延伸的卡片条,所述卡片条和支撑条共同作用可卡住并托起硅片。在扩散制结工艺中,将两个或者两个以上本实用新型所提供的承载有硅片的石英舟并排放置时,在相邻石英舟上距离最近的两个硅片上不会形成较深的结深,进而可避免在所述两个硅片形成较低的方块电阻,避免低效片的产生,因此,可提高太阳能电池片的光电转换效率。 | ||
搜索关键词: | 石英 | ||
【主权项】:
一种石英舟,其特征在于,包括:至少两个相互平行的底固定条;位于所述底固定条上方、与所述底固定条垂直且固定连接的支撑条;与所述底固定条平行且固定连接的通孔;与所述底固定条和支撑条均垂直、且与所述底固定条固定连接的侧固定条;与所述侧固定条固定连接、且与所述支撑条平行、两端可向外无限延伸的卡片条,所述卡片条和支撑条共同作用可卡住并托起硅片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造