[实用新型]一种高压交流LED晶片模块有效
| 申请号： | 201120189102.4 | 申请日： | 2011-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN202094125U | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 樊邦扬;叶国光;梁伏波;杨小东;曹东兴 | 申请（专利权）人： | 广东银雨芯片半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L33/36;H01L33/20;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529700 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高压交流LED晶片模块，包括衬底，形成于衬底正面的半导体层，所述半导体层包括依次形成于衬底正面的缓冲层、N型半导体层、发光层以及P型半导体层，其特征在于，所述半导体层形成有隔离区，所述半导体层由隔离区隔开形成多颗LED晶粒，所述LED晶粒的半导体层成倒梯台形状，半导体层的侧面与衬底的正面形成的夹角为50°～70°，LED晶粒之间通过导电线路连接形成串联或/和并联的LED晶片模块。本实用新型具有成本低、易量产、出光效率高以及使用寿命长等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 交流 led 晶片 模块 | ||
【主权项】：
一种高压交流LED晶片模块，包括衬底，形成于衬底正面的半导体层，所述半导体层包括依次形成于衬底正面的缓冲层、N型半导体层、发光层以及P型半导体层，其特征在于：所述半导体层形成有隔离区，所述半导体层由隔离区隔开形成多颗LED晶粒，所述LED晶粒的半导体层呈倒梯台形状，半导体层的侧面与衬底的正面形成的夹角为50°～70°，LED晶粒之间通过导电线路连接形成串联或/和并联的LED晶片模块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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