[实用新型]一种多晶硅硅块清洗转篮有效
申请号: | 201120154805.3 | 申请日: | 2011-05-20 |
公开(公告)号: | CN202042466U | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 王晓楠;李峰;侯俊峰;胡永;杨光军 | 申请(专利权)人: | 国电宁夏太阳能有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;B08B13/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 753202 宁夏回族自治区石*** | 国省代码: | 宁夏;64 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供的多晶硅硅块清洗转篮,包括转盘、驱动转盘的驱动装置、与转盘同轴设置的转篮本体及与转篮本体的开口相适配的盖板,转篮本体的开口端设有用于卡接所述盖板的卡接装置。如此设置,本实用新型提供的多晶硅硅块清洗转篮,可有效解决在拆卸或安装盖板时因反复拆卸和安装螺栓,而造成的多晶硅硅块清洗转篮处理硅块效率低下的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 多晶 硅硅块 清洗 | ||
【主权项】:
一种多晶硅硅块清洗转篮,包括转盘、驱动所述转盘的驱动装置、与所述转盘同轴设置的转篮本体及与所述转篮本体的开口端相适配的盖板,其特征在于,还包括将所述盖板卡置于所述转篮本体的开口端的卡接装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造