[实用新型]LED元件成型结构及其模组有效

专利信息
申请号: 201120115054.4 申请日: 2011-04-19
公开(公告)号: CN202189832U 公开(公告)日: 2012-04-11
发明(设计)人: 王金贤 申请(专利权)人: 晶扬科技股份有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/60;H01L25/13
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种LED元件成型结构及其模组。本实用新型的LED元件成型结构包含有一晶粒座金属导线支架、一阳极与一阴极金属导线支架,以及一成形胶体。晶粒座金属导线架上贴设有至少一LED晶粒,侧边分别设有阳极与阴极金属导线架。成形胶体包含有一顶面、一第一侧壁与一第二侧壁。顶面设置于晶粒座金属导线架上且形成有一开口,以显露LED晶粒,开口周围形成有一反射墙。第一侧壁位于晶粒座金属导线架与阳极金属导线架间,以接合两者。第二侧壁是位于晶粒座金属导线架与阴极金属导线架间,以接合两者。
搜索关键词: led 元件 成型 结构 及其 模组
【主权项】:
一种LED元件成型结构,其特征在于,其包含有一晶粒座金属导线架、一阳极金属导线架、一阴极金属导线架、一成形胶体和多个导线,其中:所述晶粒座金属导线架,其上贴设有至少一LED晶粒;所述阳极金属导线架与所述阴极金属导线架,分设于该晶粒座金属导线架侧边;所述成形胶体,其包含有一顶面、一第一侧壁和一第二侧壁:所述顶面,其设置于该晶粒座金属导线架上,该顶面形成有一开口,以显露该LED晶粒,该开口周围形成有一反射墙:所述第一侧壁,其位于该晶粒座金属导线架与该阳极金属导线架间,以接合该晶粒座金属导线架与该阳极金属导线架;以及所述第二侧壁,其位于该晶粒座金属导线架与该阴极金属导线架间,以接合该晶粒座金属导线架与该阴极金属导线架;以及所述多个导线,其将该LED晶粒电气连接至该阳极金属导线架与该阴极金属导线架。
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