[实用新型]一种新型等离子刻蚀夹具无效
| 申请号: | 201120074634.3 | 申请日: | 2011-03-21 |
| 公开(公告)号: | CN202013874U | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
| 发明(设计)人: | 黄晶晶;徐自然;张安生 | 申请(专利权)人: | 上海神舟新能源发展有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L31/18 |
| 代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 林君如 |
| 地址: | 201112 上海市闵行*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型涉及一种新型等离子刻蚀夹具,包括螺杆、底座及压板,螺杆有两根,设在两侧,底座设在下部,两端套设在螺杆上,压板设在底座的上方,两端套设在螺杆上。与现有技术相比,本实用新型结构简单,刻蚀效果佳,架空的底座使下部的硅片也能受到等离子体充分的物理轰击,且使装载硅片整体抬高,位于刻蚀腔体的上部,能得到更高的并阻值和电池效率,螺杆的高度可调,使可装载硅片数的范围更大,有助于提高产量。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 新型 等离子 刻蚀 夹具 | ||
【主权项】:
一种新型等离子刻蚀夹具,其特征在于,该夹具包括螺杆、底座及压板,所述的螺杆有两根,设在两侧,所述的底座设在下部,两端套设在螺杆上,所述的压板设在底座的上方,两端套设在螺杆上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





