[实用新型]冷水脱胶机构无效
| 申请号： | 201120070318.9 | 申请日： | 2011-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN201985078U | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 张保林 | 申请（专利权）人： | 重庆兰花太阳能电力股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 404000 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种冷水脱胶机构，其特征在于：由至少二台结构一致的冷水喷淋器组成，每台所述冷水喷淋器设置有左站架和右站架，所述左站架上固定有左水管，所述右站架上固定有右水管，所述左水管和右水管相互平行，且所述左水管上开有一列朝右的喷水孔，所述右水管上开有一列朝左的喷水孔。本实用新型的显著效果是：结构简单，成本低，操作简便，简化了粘胶与单晶硅片的脱离工序。 | ||
| 搜索关键词： | 冷水 脱胶 机构 | ||
【主权项】：
一种冷水脱胶机构，其特征在于：由至少二台结构一致的冷水喷淋器组成，每台所述冷水喷淋器设置有左站架(1)和右站架(2)，所述左站架(1)上固定有左水管(3)，所述右站架(2)上固定有右水管(4)，所述左水管(3)和右水管(4)相互平行，且所述左水管(3)上开有一列朝右的喷水孔，所述右水管(4)上开有一列朝左的喷水孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
