[实用新型]直立式基板湿制程浸泡装置有效
申请号: | 201120057062.8 | 申请日: | 2011-03-07 |
公开(公告)号: | CN202067777U | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
发明(设计)人: | 黄世达;钟添达 | 申请(专利权)人: | 扬博科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/311;C03C15/00;H05K3/00 |
代理公司: | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人: | 葛强;张一军 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型是一种直立式基板湿制程浸泡装置,其包括一主箱体,以及设于该主箱体中的一输送轮组以及二喷流组件,该二喷流组件之间注满化学药液,每一喷流组件具有相间隔设置且于周缘处形成封闭的一外侧板与一内侧板,该内侧板上密布有复数个喷流孔;该输送轮组夹持一待加工的基板移动进入该二喷流组件之间,使该基板浸泡于化学药液中均匀地进行化学作用,又,注入该外、内侧板之间的化学药液会在各喷流孔处产生喷射状的水流,以进一步加强该化学药液对基板各部位加工的效果,而且不致使基板某些部位产生过蚀现象。 | ||
搜索关键词: | 立式 基板湿制程 浸泡 装置 | ||
【主权项】:
一种直立式基板湿制程浸泡装置,其特征在于,包括一主箱体、一输送轮组以及二喷流组件,其中:主箱体的两相对侧分别形成一入口及一出口,该主箱体的中段处设有一加工槽,该加工槽底侧设有一与该加工槽相连通的集液槽,另于该主箱体上设有二承架,该承架横向架设于该主箱体的入口与出口之间,且分别位于靠近该主箱体的顶部及底部处;输送轮组架设于该主箱体的二承架上,该输送轮组包括复数个传动轮轴以及复数个调整轮轴,该传动轮轴与调整轮轴可转动地垂直架设于该二承架之间,且间隔排列设置于该主箱体的入口与出口间,传动轮轴与调整轮轴的两端分别穿设于该二承架,且每一调整轮轴对应一传动轮轴;以及喷流组件设于该主箱体的加工槽中,且分别位于该传动轮轴与调整轮轴的两侧,每一喷流组件包含一外侧板、一内侧板与二挡水板,该外侧板与内侧板间隔设置,该外侧板与内侧板之间在周缘处形成封闭并相互结合,二者之间形成一分流空间,又,该外侧板上设有至少一输液管,该输液管的一端与该分流空间相连通,另一端经由一汲液装置与该集液槽相连通,该内侧板面对该传动轮轴与调整轮轴,该内侧板上密布有复数个喷流孔,该挡水板具弹性,其分别沿纵向固设于该相结合之外、内侧板的两侧,且分别贴靠于相对应的传动轮轴与调整轮轴上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于扬博科技股份有限公司,未经扬博科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120057062.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:能发光的电视遥控器
- 下一篇:一种面向移动设备的网络化个人数据管理方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造