[实用新型]具有复合式操控接口的晶圆快速热处理设备有效
申请号: | 201120045082.3 | 申请日: | 2011-02-23 |
公开(公告)号: | CN202120876U | 公开(公告)日: | 2012-01-18 |
发明(设计)人: | 林武郎;吕学礼;周明源;石玉光;郑煌玉;郭明伦;萧文雄 | 申请(专利权)人: | 技鼎股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;C30B33/02 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所 11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有复合式操控接口的晶圆快速热处理设备,其包含基座本体、至少一制程模块、前端操控接口以及后端操控接口,且每一制程模块包含:至少一制程腔体、至少一晶圆装载端及晶圆卸载端、机械手臂、定心装置以及冷却及分离装置,前端操控接口用来设定自动化制程参数,后端操控接口用来设定手动制程参数,通过增加后控操作接口,设置移动轨道、或在同一基座本体中包含多组制程模块,从而改善目前维修、检测及手动操作的便利性,并增加产能及制程弹性。 | ||
搜索关键词: | 具有 复合 操控 接口 快速 热处理 设备 | ||
【主权项】:
一种具有复合式操控接口的晶圆快速热处理设备,其特征在于,包含:至少一制程模块,用来进行连续快速热退火处理;一前端操控接口,用来设定自动制程参数,并发出一自动执行讯号;一后端操控接口,用来提供手动操作接口,以设定手动制程参数,并发出一手动执行讯号;以及一基座本体,用来容置该至少一制程模块,其中,该至少一制程模块接收该自动执行讯号时进行自动化连续生产,而在该至少一制程模块接收该手动执行讯号时,执行手动模式生产,而该前端操控接口设置在该基座本体的前端,该后端操控界面设置在该基座本体的后端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造