[实用新型]导电胶结构有效
| 申请号： | 201120039544.0 | 申请日： | 2011-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN201985299U | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 陈文俊;周铭贤 | 申请（专利权）人： | 远行科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/22;H01R13/46;H01R12/71 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种导电胶结构，其包括：一软胶片、多条导电金属线及多个导体块；其中，该软胶片为一弹性的绝缘材质；该多导电金属线设置于该软胶片中，各导电金属线的二端分别凸露出该导电胶上、下表面；该多导体块设于导电金属线的一端对应一检测装置的印刷电路板电极处；使用时，利用导体块接触该印刷电路板的电极，使增加下压行程因而减少下压力量而增加导电胶的使用寿命，并减少锡渣掉落于导电胶表面上，同时使芯片与一检测装置的印刷电路板之间的接触更加稳定，不会产生接触不良情形。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 胶结 | ||
【主权项】：
一种导电胶结构，其特征在于，包括：一软胶片，为一弹性的绝缘材质；多条导电金属线，设置于该软胶片中，各导电金属线的二端分别凸露出该软胶片的上、下表面，分别用以接触一待测芯片的印刷电路板的电极、一检测装置的印刷电路板的电极；多个导体块，设于该多导电金属线的一端对应该印刷电路板的电极处，每一导体块由多颗粉末导体颗粒所构成。
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