[实用新型]导电胶结构有效
| 申请号： | 201120039544.0 | 申请日： | 2011-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN201985299U | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 陈文俊;周铭贤 | 申请（专利权）人： | 远行科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/22;H01R13/46;H01R12/71 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 胶结 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电胶结构，其特征在于，包括：
一软胶片，为一弹性的绝缘材质；
多条导电金属线，设置于该软胶片中，各导电金属线的二端分别凸露出该软胶片的上、下表面，分别用以接触一待测芯片的印刷电路板的电极、一检测装置的印刷电路板的电极；
多个导体块，设于该多导电金属线的一端对应该印刷电路板的电极处，每一导体块由多颗粉末导体颗粒所构成。
2.根据权利要求1所述的导电胶结构，其特征在于，该多粉末导体颗粒为一金粉末颗粒。
3.根据权利要求1所述的导电胶结构，其特征在于，该多导电金属线为金材质的金属线。
4.根据权利要求1所述的导电胶结构，其特征在于，该多导电金属线以阵列排列方式设置于该软胶片中。
5.根据权利要求1所述的导电胶结构，其特征在于，该多导体块为圆柱状。
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