[实用新型]数控机床热误差测量集成系统无效
| 申请号： | 201120033687.0 | 申请日： | 2011-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN201993620U | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 苗恩铭;洪占勇;颜焱;郭裕聪;赵德友;卞小强 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | G05B19/404 | 分类号： | G05B19/404 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人： | 何梅生 |
| 地址： | 230009 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种数控机床热误差测量集成系统，其特征是由温度测量单元、热位移测量单元、工控机和显示单元共同构成；工控机针对实时保存的各温度检测数据及热位移变形量检测数据，利用热误差函数进行实时阶段性建模并进行各温度检测数据及热位移变形量检测数据的精度评定，判断模型的稳定性及精度。本实用新型系统简单实用、低成本、高精度，为数控机床热误差补偿研究及应用给予试验装置的支持。 | ||
| 搜索关键词： | 数控机床 误差 测量 集成 系统 | ||
【主权项】：
一种数控机床热误差测量集成系统，其特征是由温度测量单元、热位移测量单元、工控机和显示单元共同构成；所述温度测量单元是在数控机床各温度敏感点上设置温度传感器，所述温度传感器输出的温度检测信号经温度变送器信号放大后由数据采集卡获得温度检测数据；在所述热位移测量单元中，设置电感式位移传感器用于测量数控机床的主轴热位移变形量，所述主轴热位移变形量经位移变送器信号放大后由数据采集卡获得热位移变形量检测数据；设置所述主轴热位移变形量与温度检测信号为同时采样，实时保存在同一台工控机中，并通过显示单元对于温度检测数据及热位移变形量检测数据进行实时显示；所述工控机针对实时保存的各温度检测数据及热位移变形量检测数据，利用热误差函数进行实时阶段性建模并进行各温度检测数据及热位移变形量检测数据的精度评定，判断模型的稳定性及精度。
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