[实用新型]一种过炉治具改良结构有效
申请号: | 201120025207.6 | 申请日: | 2011-01-26 |
公开(公告)号: | CN202103962U | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
发明(设计)人: | 郭素娟 | 申请(专利权)人: | 深圳创维数字技术股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;潘中毅 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型实施例公开了一种过炉治具改良结构,用于印制电路板焊接生产工艺中隔离已焊接在PCB板上的部分元器件,所述PCB板的表面分别焊接多个贴装元器件和多个插装元器件,所述过炉治具固定设置在所述PCB板的端部;所述过炉治具主要由多层相对固定的基板构成,所述多层基板对应所述多个插装元器件的位置贯通开设贯通孔;所述多层基板靠近所述PCB板一侧对应所述多个贴装元器件的位置设置隔挡壁。实施本实用新型实施例的过炉治具改良结构,过炉治具可以根据PCB板上的贴装元器件和插装元器件的位置和尺寸进行调整,降低了生产制造成本;拆装便捷,有效的降低了维护成本,生产效率进一步得到提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 炉治具 改良 结构 | ||
【主权项】:
一种过炉治具改良结构,用于印制电路板焊接生产工艺中隔离已焊接在PCB板上的部分元器件,所述PCB板的表面分别焊接多个贴装元器件和多个插装元器件,其特征在于,所述过炉治具固定设置在所述PCB板的端部;所述过炉治具主要由多层相对固定的基板构成,所述多层基板对应所述多个插装元器件的位置贯通开设贯通孔;所述多层基板靠近所述PCB板一侧对应所述多个贴装元器件的位置开设隔挡壁。
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