[发明专利]提高PCB板内埋电阻的电阻值精度的方法无效

专利信息
申请号: 201110461048.9 申请日: 2011-12-31
公开(公告)号: CN102548238A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 杜红兵;曾志军;焦其正;唐海波;王小平 申请(专利权)人: 东莞生益电子有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K1/16
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种提高PCB板内埋电阻的电阻值精度的方法,包括如下步骤:步骤1:根据埋电阻在后续处理环节的电阻值变化率,对PCB板制成成品时埋电阻的期望电阻值进行预补偿得到埋电阻制作的目标电阻值,并根据目标电阻值确定埋电阻的长度与宽度;步骤2:对需要制作埋电阻的线路层进行去铜箔处理,在线路层预定位置制作相应大小用于容置埋电阻的方槽;步骤3:采用网版在所述方槽内丝印一层电阻油墨,对电阻油墨进行烘烤固化形成待修饰埋电阻;步骤4:采用电阻测试仪器及激光烧蚀机器对待修饰埋电阻进行在线动态修饰调整,直到获得具目标电阻值的埋电阻。本发明的提高PCB板内埋电阻的电阻值精度的方法,可以获得高精度电阻值的埋电阻。
搜索关键词: 提高 pcb 板内埋 电阻 阻值 精度 方法
【主权项】:
一种提高PCB板内埋电阻的电阻值精度的方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1:根据埋电阻在后续处理环节的电阻值变化率,对PCB板制成成品时埋电阻的期望电阻值进行预补偿得到埋电阻制作的目标电阻值,并根据目标电阻值确定埋电阻的长度与宽度;步骤2:对需要制作埋电阻的线路层进行去铜箔处理,根据步骤1所确定的埋电阻的长度与宽度,在所述线路层预定位置制作相应大小用于容置埋电阻的方槽;步骤3:采用网版在所述方槽内丝印一层电阻油墨,然后对电阻油墨进行烘烤固化形成待修饰埋电阻;步骤4:采用电阻测试仪器及激光烧蚀机器对待修饰埋电阻进行在线动态修饰调整,所述激光烧蚀机器用于对待修饰埋电阻的图形进行动态修饰,所述电阻测试仪器用来实时测试处于修饰中的埋电阻的电阻值,并将测试结果反馈给激光烧蚀机器进行在线修饰的动态控制,直到获得具目标电阻值的埋电阻。
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