[发明专利]一种反应气体传输系统无效
申请号: | 201110460674.6 | 申请日: | 2011-12-31 |
公开(公告)号: | CN102433552A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 崔军;吴国发;辛科 | 申请(专利权)人: | 汉能科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 102209 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种反应气体传输系统,具体地讲是涉及一种低压金属有机物化学气相沉积工艺反应腔室的反应气体传输系统。该系统包括设于反应腔室腔盖上部的气体管路,气体管路输气端通过腔盖与反应腔室内的喷淋装置连通,该系统还包括设于反应腔室内部侧壁上的气体导入模块和设于腔盖下部的气体导出模块;反应腔室侧壁开有引入气体的通孔,与气体导入模块密闭连通;腔盖开有引出气体的通孔,气体导出模块和气体管路的引气端通过该通孔连通;当腔盖闭合时,气体导入模块和气体导出模块密闭连通。该系统结构简单,极大程度的降低了特殊气体传输过程中发生泄露的可能性,且成本较低,易于维护。 | ||
搜索关键词: | 一种 反应 气体 传输 系统 | ||
【主权项】:
一种反应气体传输系统,包括设于反应腔室腔盖上部的气体管路,气体管路输气端通过腔盖与反应腔室内的喷淋装置连通,其特征在于还包括设于反应腔室内部侧壁上的气体导入模块和设于腔盖下部的气体导出模块;反应腔室侧壁开有引入气体的通孔,与气体导入模块密闭连通;腔盖开有引出气体的通孔,气体导出模块和气体管路的引气端通过该通孔连通;当腔盖闭合时,气体导入模块和气体导出模块密闭连通。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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