[发明专利]用于硅片制备中的暂时性粘合用粘合剂组合物有效
| 申请号： | 201110459522.4 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN103184022B | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 李斌;沙比尔·阿特瓦拉 | 申请（专利权）人： | 汉高股份有限及两合公司;汉高知识产权控股有限责任公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J163/02;C09J139/06;C09J131/04;C08G59/66;C08G59/56;B28D7/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 苗征 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及硅片制备中所使用的暂时性粘结的粘合剂组合物、其制备方法及其用途。所述的粘合剂组合物包括组分A和组分B，其中组分A包含环氧树脂；组分B包含硫醇、胺和水溶性聚合物。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 硅片 制备 中的 暂时性 粘合 粘合剂 组合 | ||
【主权项】：
一种硅片制备中所使用的暂时性粘结的粘合剂组合物，其包括组分A和组分B，其特征在于组分A包含环氧树脂；组分B包含硫醇、胺和水溶性聚合物；并且其中所述水溶性聚合物选自聚乙烯基吡咯烷酮、聚乙酸乙烯酯以及它们的组合；其中基于所述粘合剂组合物的总重量，所述硫醇的含量为21.5重量％～27.5重量％。
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