[发明专利]配线用导体及其制造方法、终端连接部、无铅焊锡合金无效
| 申请号： | 201110456353.9 | 申请日： | 2007-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN102522646A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 辻隆之;山野边宽;西甫;宇佐美威;青山正义;伊藤真人;冲川宽 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;C22C13/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明为配线用导体及其制造方法、终端连接部、无铅焊锡合金。本发明的配线用导体即使与连接器连接的嵌合部、连接部等在受到很大的外部应力的环境下，从导体周围的Sn电镀膜表面和焊锡表面也很少产生或者基本不产生晶须。本发明的配线用导体与连接部件嵌合而使用，其在至少表面的一部分上具有无铅的Sn系材料部，其特征在于，所述Sn系材料部是在Sn系材料部母材中添加了添加量为0.002wt％～0.5wt％的Zn，且对该配线用导体进行了回流处理。 | ||
| 搜索关键词： | 配线用 导体 及其 制造 方法 终端 连接 焊锡 合金 | ||
【主权项】：
一种配线用导体，其与连接部件嵌合而使用，其在至少表面的一部分上具有无铅的Sn系材料部，其特征在于，所述Sn系材料部是在Sn系材料部母材中添加了添加量为0.002wt％～0.5wt％的Zn，且对该配线用导体进行了回流处理。
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