[发明专利]配线用导体及其制造方法、终端连接部、无铅焊锡合金

权利要求书

1.一种配线用导体，其与连接部件嵌合而使用，其在至少表面的一部分上具有无铅的Sn系材料部，其特征在于，所述Sn系材料部是在Sn系材料部母材中添加了添加量为0.002wt％～0.5wt％的Zn，且对该配线用导体进行了回流处理。

2.一种配线用导体，其与连接部件嵌合而使用，其在至少表面的一部分上具有无铅的Sn系材料部，其特征在于，该配线用导体在所述Sn系材料部的外层侧设有含Zn的层，且经过了回流处理，回流处理后的Zn的比例为0.002wt％～0.5wt％。

3.一种配线用导体，其与连接部件嵌合而使用，其在至少表面的一部分上具有无铅的Sn系材料部，其特征在于，该配线用导体在所述Sn系材料部的内层侧设有含Zn的层，且经过了回流处理，回流处理后的Zn的比例为0.002wt％～0.5wt％。

4.如权利要求1至3中的任一项所述的配线用导体，其特征在于，所述配线用导体是在由金属材料构成的心材的周围设置有所述Sn系材料部的覆盖层的配线材。

5.如权利要求1至4中的任一项所述的配线用导体，其特征在于，整体为由所述Sn系材料部构成的焊锡材或者焊料。

6.如权利要求1至5中的任一项所述的配线用导体，其特征在于，所述Sn系材料部母材是由Sn与不可避免的杂质构成的纯Sn系、或者Sn-Ag系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系、Sn-Bi-Ag系、Sn-Cu系的无铅焊锡材或者焊料。

7.一种终端连接部，其特征在于，在将金属导体的终端彼此连接时，至少一方的终端由权利要求1至6中的任一项所述的配线用导体构成。