[发明专利]耐高电压、载荷钝感型PTC热敏电阻器及其制造方法无效
申请号: | 201110451251.8 | 申请日: | 2011-12-30 |
公开(公告)号: | CN102592761A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 孙天举;章小飞 | 申请(专利权)人: | 上海长园维安电子线路保护有限公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02 |
代理公司: | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人: | 董梅 |
地址: | 201202 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种以高分子聚合物复合材料为主要原料的正温度系数热敏电阻器及其制造方法,尤其涉及一种耐高电压、载荷钝感型PTC热敏电阻器及其制造方法。通过采用极化程度相对较低且分子结构规整性较大的结晶性高分子聚合物,添加玻璃纤维、层状硅酸盐等填料进行增强改性,同时采用表面接枝马来酸酐的高密度聚乙烯对聚合物与填料进行增加相容性的处理,增加了复合材料的界面相容性,提高了高分子复合材料芯层的承压能力,所制得的热敏电阻的阻温特性对载荷具有较低的敏感性,经测试在2kgf/cm2载荷压强下,PTC强度(Lg(R140/R20))达到104以上,其载荷钝感系数大于0.7,同时能够在此压力载荷下承受32V的车载电压。 | ||
搜索关键词: | 电压 载荷 钝感型 ptc 热敏 电阻器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种耐高电压、载荷钝感型PTC热敏电阻器,由高分子复合材料芯层,复合于芯层两面的导电金属箔片组成,高分子复合材料芯层由包括高分子聚合物、导电填料、电弧抑制剂、无机填料和加工助剂混合制备而成,其特征在于:所述的高分子聚合物为热变形温度大于60℃(0.45MPa),维卡软化点温度>80℃,拉申屈服强度>15Mpa分子结构规整性较大的结晶性高分子聚合物,包括聚乙烯(PE)、聚偏氟乙烯(PVDF)、聚甲醛(POM)、聚苯硫醚(PPS)结晶性高分子聚合物中的一种或二种以上的组合物;所述的导电填料为球状或椭圆状半增强导电炭黑中的一种或其组合物,所述的半增强导电炭黑的邻苯二甲酸二丁酯(DBP)的吸收值小于120cc/100g,灰分含量小于0.5%;所述的无机填料为包括纳米蒙脱土的层状矿物填料、纳米碳酸钙、微米碳酸钙、玻璃纤维中的一种或二种以上组合物;其中,所述高分子复合材料芯层各组分按重量百分比组成如下:高分子聚合物 35~50% 导电填料 40~60%其他填料 1~10%加工助剂 0.05~5%。
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