[发明专利]电路板结构有效
| 申请号： | 201110446462.2 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103188868A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 杨思枬 | 申请（专利权）人： | 辉能科技股份有限公司;英属开曼群岛商辉能控股股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;B32B15/04;B32B9/04;B32B7/12 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板结构，包含有：一基板；一硅胶层，其设置于该基板的一侧；一金属层，其设置于该硅胶层的另一侧。藉由硅胶层取代现有电路板由环氧树脂(Epoxy)或压克力树脂(Acrylic)等材质构成的接着层，利用硅胶不具有极性以及不亲水的特性，降低因水气而导致讯号传输不清晰以及压降的问题；另外，亦可藉由改质硅胶层去附着于硅胶层的两侧，使硅胶层易于结合在异质性的基板以及金属层之间，改善因相异材质而产生气泡、或是易于脱离的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板结构，其特征在于，包含有：一基板；一硅胶层，所述基板设于该硅胶层的一侧；一金属层，其设置于该硅胶层的另一侧。
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