[发明专利]电路板结构有效
| 申请号： | 201110446462.2 | 申请日： | 2011-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103188868A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 杨思枬 | 申请（专利权）人： | 辉能科技股份有限公司;英属开曼群岛商辉能控股股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;B32B15/04;B32B9/04;B32B7/12 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板结构，其特征在于，包含有：
一基板；
一硅胶层，所述基板设于该硅胶层的一侧；
一金属层，其设置于该硅胶层的另一侧。
2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：还包含有一改质硅胶层，其设置于该基板以及该硅胶层之间。
3.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于:还包含有一改质硅胶层，其设置于该金属层以及该硅胶层之间。
4.如权利要求2或3所述的电路板结构，其特征在于：该改质硅胶层预先予以处理藉以调整其接口张力与材料极性。
5.如权利要求4所述的电路板结构，其特征在于：该改质硅胶层由调整加成型硅胶与缩合型硅胶的组成比例来予以改质。
6.如权利要求4所述的电路板结构，其特征在于：该改质硅胶层在硅胶内增添环氧树脂、压克力树脂或其组合。
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