[发明专利]电路板结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板结构，其应用于电子装置的线路布局以及电子组件的配置。

背景技术

软板(Flexible Printed Circuit；FPC)，即可挠性或软性印刷电路板的简称，是将可挠式铜箔基板，经蚀刻等加工制程，最后留下所需线路，以作为电子产品讯号传输的媒介。软性印刷电路板主要用以搭载电子零件，如集成电路芯片、电阻、电容、连接器等组件，以使电子产品能发挥既定功能。另一方面，相较于硬式电路板，软板材质特性为可挠性，且具有容易弯折、重量轻、厚度薄等优点，因此经常应用于需要轻薄设计或可动式机构设计的产品，如手机、笔记本电脑、显示器、消费性电子产品、薄膜电池、触控面板及IC构装等。

软性铜箔基板（Flexible Copper Clad Laminate；FCCL）为软板最重要的上游产品，其结构主要为将铜箔以接着剂黏合于绝缘的基板上来形成三层的结构，目前最常见的是以环氧树脂 (Epoxy)、聚酯树脂(Polyester)、压克力树脂(Acrylic)等材料作为接着剂来予以黏接。然而，因为环氧树脂等接着剂的主链过于刚硬，因此在高温处理下，容易因热缩性而产生翘曲的现象；为了改善此一问题，后续发展出无胶型态的双层软性铜箔基板(2L FCCL)。

而2LFCCL乃是将环氧树脂等接着剂予以省略，而直接以涂布（Casting）、金属溅镀（Sputtering）、或是层压（Laminate）等方式来直接将铜箔结合于软性的基板（譬如为聚亚酰胺(polyimide；PI）等），而改善接着层过于刚硬而容易于高温下弯曲、翘曲的问题。然而，因为材料先天的问题，不论三层或是双层的软性铜箔基板，都面临到相当严重的问题。

因主要的基板材料聚亚酰胺(polyimide；PI）以及作为接着剂的环氧树脂 (Epoxy)、压克力树脂(Acrylic)等材料，都具有极性且吸水性高，当运用于高电压且线路密集的状态时，譬如为液晶显示器（LCD）、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode；OLED)、电浆显示器等，如图1所示，以三层的软性铜箔基板为例，藉由基板40上的金属层形成有第一线路43以及第二线路44，而底下分别为接着层41、42，因第一线路43以及第二线路44之间的间距S相当小，在高电压状态下，因接着层41、42以及基板40皆具有极性且吸水性高，很容易产生离子迁移（ion migration）的现象（假设第一线路43与第二线路44分别传输正、负讯号），而造成讯号强度降低，更甚者会造成无法作动，使得显示器部份区域无法正常显示。另一方面，即便是双层的的软性铜箔基板，金属层直接设置于PI上，因PI也是具有极性且易于吸水，也会面临同样的问题。

有鉴于上述，本发明遂针对上述现有技术的缺失，提出一种新型态的电路板结构，以有效克服上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板结构，以改善现有电路板容易弯曲或是翘曲的情况，同时可避免在高电压下形成电子解离的情况，而不会产生压降或是讯号强度减弱等窘境。

为达成上述目的，本发明采用如下的技术方案：

一种电路板结构，其特征在于，包含有：

一基板；

一硅胶层，所述基板设于该硅胶层的一侧；

一金属层，其设置于该硅胶层的另一侧。

该电路板结构还包含有一改质硅胶层，其设置于该基板以及该硅胶层之间。

该电路板结构还包含有一改质硅胶层，其设置于该金属层以及该硅胶层之间。

该改质硅胶层预先予以处理藉以调整其接口张力与材料极性。

该改质硅胶层由调整加成型硅胶与缩合型硅胶的组成比例来予以改质。

该改质硅胶层在硅胶内增添环氧树脂、压克力树脂或其组合。

采用上述结构后，本发明电路板结构包含基板、硅胶层以及金属层，硅胶层设置于基板上，并藉以将金属层黏着于基板上，因硅胶硬化后仍具有一定的形变能力，因此，高温烘烤后可以吸收金属层以及基板，因高温处理后所产生热缩性的变形，使得整体电路板结构不至于产生弯曲变形或是翘曲等状况。同时，硅胶不具有极性以及阻水性佳，可解决现有电路板利用环氧树脂 (Epoxy)、聚酯树脂(Polyester)、压克力树脂(Acrylic)等材料作为接着层，以及譬如为聚亚酰胺(polyimide)等基板材料易于吸水以及具有极性所衍生的问题，而可于高压运作下，不会因离子解离而导致压降或是讯号强度降低、甚至崩坏的问题。