[发明专利]一种热塑性聚合物纳米通道的制作方法无效
申请号: | 201110445853.2 | 申请日: | 2011-12-28 |
公开(公告)号: | CN102491257A | 公开(公告)日: | 2012-06-13 |
发明(设计)人: | 刘冲;李经民;柯学;段亚杰;范燕;李萌 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人: | 梅洪玉;关慧贞 |
地址: | 116024*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种热塑性聚合物纳米通道的制作方法,本发明属于纳米制造技术领域。其特征是。该方法是在一定的温度和压力下,对带有微通道的热塑性聚合物基片进行压缩,利用热塑性聚合物材料的形变填充行为,将微通道缩小为纳通道。该方法无需使用昂贵的纳米掩膜、纳米模具和高级设备,成本低廉、制作快速。整个工艺过程高度可控,具有较好的可重现性,适合在普通实验室中推广应用,具有很好的市场应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 塑性 聚合物 纳米 通道 制作方法 | ||
【主权项】:
一种热塑性聚合物纳米通道的制作方法,其特征在于:利用一块带有微米结构的模具,对热塑性聚合物基片进行热压,得到微通道,利用一块平整的压板对带有微通道的热塑性聚合物基片进行压缩,将微通道缩小为纳通道;具体工艺过程如下:(1)将带有微通道的热塑性聚合物基片放入热压机,并将平整的压板盖在基片上,使基片上带有微通道的一面朝上;(2)利用热压机对基片和压板进行加热,当温度达到95℃~200℃时,施加1MPa~50MPa的压力,并保持30秒~15分钟;(3)冷却基片和压板,取出压缩后的基片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连理工大学,未经大连理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110445853.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:轮式防锈油膏涂抹机
- 下一篇:用于药物递送装置的组件和指示器