[发明专利]一种热塑性聚合物纳米通道的制作方法无效

专利信息
申请号: 201110445853.2 申请日: 2011-12-28
公开(公告)号: CN102491257A 公开(公告)日: 2012-06-13
发明(设计)人: 刘冲;李经民;柯学;段亚杰;范燕;李萌 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00;B82Y40/00
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 梅洪玉;关慧贞
地址: 116024*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种热塑性聚合物纳米通道的制作方法,本发明属于纳米制造技术领域。其特征是。该方法是在一定的温度和压力下,对带有微通道的热塑性聚合物基片进行压缩,利用热塑性聚合物材料的形变填充行为,将微通道缩小为纳通道。该方法无需使用昂贵的纳米掩膜、纳米模具和高级设备,成本低廉、制作快速。整个工艺过程高度可控,具有较好的可重现性,适合在普通实验室中推广应用,具有很好的市场应用前景。
搜索关键词: 一种 塑性 聚合物 纳米 通道 制作方法
【主权项】:
一种热塑性聚合物纳米通道的制作方法,其特征在于:利用一块带有微米结构的模具,对热塑性聚合物基片进行热压,得到微通道,利用一块平整的压板对带有微通道的热塑性聚合物基片进行压缩,将微通道缩小为纳通道;具体工艺过程如下:(1)将带有微通道的热塑性聚合物基片放入热压机,并将平整的压板盖在基片上,使基片上带有微通道的一面朝上;(2)利用热压机对基片和压板进行加热,当温度达到95℃~200℃时,施加1MPa~50MPa的压力,并保持30秒~15分钟;(3)冷却基片和压板,取出压缩后的基片。
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